Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 101 Ergebnisse

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Die Leistungspalette unserer mechanischen Fertigung ist auf die Herstellung von CNC Dreh-und Frästeilen für die Medizin- und Elektrotechnik sowie Maschinenbau und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Vom Einzelteil bis zur Serie fertigen wir CNC-Drehteile, CNC-Frästeile, 3D-Druckteile in sämtlichen gängigen Werkstoffen. Gerne übernehmen wir auch die Montage für Sie. Made in: Germany

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Technische Daten max. Arbeitsbereich 500x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis zum 25x25mm ( optional 40x40mm ) min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung Optisch - Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1000 BE/Std. Dispensrate bis zu 6000 dots/ Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm Gurtzuführungen ( strips ) und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 90 kg Versorgung 230V-50Hz -500W / 0,6 MPa - min.15 l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung und Dispenserkopf Graphische Bedieneroberfläche Automatischer Bestückungskopf Schrauben-Dispenskopf mit Abstandssensor Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Intelligente Leistungsmodule (IPM) IPM-23, DIP-24, DIP-25, DIP-26, DIP-27, DIP-29, SOP-37 2 A bis 30 A, 500 V bis 600 V Für Wechselstromgeräte, Ventilatoren, Luftreiniger, Geschirrspüler und Waschmaschinen, Frequenzumrichter, Wechselrichter mit geringer Leistung, Kühlschränke, Abzugshauben usw. Isolierte-Gate-Bipolartransistoren (IGBT) Große Auswahl an IGBT von 5 A, 600 V bis 50 A, 1200 V Positive Spannungsreglerschaltung mit 3 Anschlüssen und einstellbarem Ausgang Stromsparende Niederspannungs-I/O-MCU mit eingebautem hochpräzisen RC-Oszillator IGBT-Module Große Auswahl an industriellen und Automotive-Modulen 30 A, 650 V (für Wechselrichter mit geringer Leistung) 10 A bis 200 A, 1200 V (für Elektroschweißgeräte, Motorumrichter, usw.) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) Große Auswahl an Niederspannungs-SBDs und planaren SBDs von 10 A bis 40 A, 45 V bis 200 V MOSFETs Niederspannungs-T-MOSFETs (30 V bis 650 V) Planare MOSFETs (250 V bis 1.500 V) DP-MOSFETs (600 V bis 800 V) Transiente Spannungsunterdrücker (TVS) 1-Kanal-TVS, bidirektionale TVS, 4-Kanal-TVS (3,3 V und 5 V) Fast Recovery Dioden (FRD) Große Auswahl an FRDs 60 A, 300 V 10 A, 400 V 10 A bis 75 A, 600 V

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche, die keinen Strom leiten. So besitzen Metalle wie Kupfer und Silber hervorragende elektrische Leitfähigkeit und andere Materialien wie Glas und Porzellan sind Nichtleiter oder Isolatoren. Bei weiteren Untersuchungen stellte sich heraus, dass es daneben auch noch Stoffe gibt, die unter bestimmten Bedingungen leitend oder auch nicht leitend sein können. Zum Beispiel verändern solche Materialien in Abhängigkeit der Temperatur ihre Leitfähigkeit. Die fielen dann unter die Kategorie „Halbleiter“. 1874 bemerkte der spätere Nobelpreisträger Ferdinand Braun, dass bei einem Metallkontakt auf ein Stück Schwefelkies der elektrische Widerstand je nach Stromrichtung unterschiedlich ist. Man hatte damals noch keine richtige Erklärung dafür, nutzte aber schon bald den Gleichrichtereffekt aus. Bei Experimenten mit einem Germaniumplättchen, auf das zwei Metallspitzen aufgedrückt wurden, bemerkten die amerikanischen Physiker Bardeen, Schockley und Brattain 1947 einen Verstärkungseffekt ihrer Anordnung. Damit war das Funktionsprinzip des bipolaren Transistors entdeckt. Es dauerte dann noch etwas mehr als ein Jahrzehnt, bis auf dieser Basis zuverlässig funktionierende Bauelemente in großen Stückzahlen gefertigt werden konnten. Ab den 1960er-Jahren lösten Halbleiter-Bauelemente die bis dahin in der Elektronik vorwiegend verwendeten Elektronenröhren ab. Transistoren haben im Vergleich zu diesen wesentliche Vorteile: Sie sind kleiner, benötigen keine Heizleistung, arbeiten mit deutlich geringeren Betriebsspannungen und sind mechanisch unempfindlich. Außerdem gelang es in den 1970er-Jahren, auf einem Halbleiterchip mehrere Funktionseinheiten zusammenzufassen. Die „Integrierte Schaltung“ begann seinerzeit ihren Siegeszug. Aber hier geht es zunächst um Halbleiter-Einzelbauelemente, die auch als „diskrete“ Halbleiter bezeichnet werden. Das wichtigste Halbleiter-Materialien ist heute Silizium, das vor einigen Jahren das damals dominierende Germanium abgelöst hat. Für bestimmte Anwendungsbereiche, z. B. Optoelektronik eignen sich III/IV-Verbindungen wie Gallium-Arsenid. Inzwischen gibt es auch schon Anwendungen für organische Halbleiter.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Die revolutionäre Fertigungstechnologie. Bei der additiven Fertigung (engl. additive manufacturing), die umgangssprachlich auch als 3D-Druck bezeichnet wird, handelt es sich um den Oberbegriff, der eine Vielzahl unterschiedlicher 3D-Druck Verfahren beinhaltet. Gemeinsamkeit aller Verfahren ist der Bauteilaufbau in Schichten. Durch die rasante Entwicklung dieser Fertigungstechnologie eignet sich die additive Fertigung mittlerweile auch für die Herstellung von Endprodukten. Im Vergleich zu bekannten Fertigungsverfahren eröffnen sich insbesondere neue Konstruktionsfreiheiten, die beispielsweise in der Optimierung hinsichtlich Leichtbau, Funktionsintegration oder Variantenfertigung eingesetzt werden können. Vorteile im Überblick: • Variantenfertigung Gibt es dieses Bauteil auch in einer anderen Größe? Variantenfertigung ist dank der additiven Fertigung kein Problem mehr. Wo früher neue Werkzeuge erstellt oder Programme geändert werden mussten, reicht heute die Anpassung des 3D-CAD Modells. • Funktionsintegration Alle Bauteile erfüllen eine Funktion. Dank der additiven Fertigung lassen sich viele Funktionen direkt in das Teil integrieren. So können z. B. Fluidkanäle, Rastfunktionen oder diverse Bewegungsabläufe ohne Mehrkosten umgesetzt werden. • Konsolidierung von Baugruppen Komplexe Anlagen bestehen aus vielen Bauteilen – durch die additive Fertigung besteht die Möglichkeit mehrere Bauteile in einem Teil zusammenzuführen. Dies senkt die Kosten entlang der gesamten Prozesskette. • Grenzenlose Formenfreiheit & komplexe Strukturen Hinterschnitte, Kurvenbohrungen, Freiformflächen. Die additive Fertigung eröffnet völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. Dadurch können Produkte hinsichtlich dem Design und der Funktionalität optimal gestaltet werden. • Schnelligkeit durch werkzeuglose Herstellung Die Serienproduktion kann sofort beginnen. Eine zeitaufwendige Werkzeugherstellung und Werkzeugerprobung entfällt, somit werden Produkteinführungszeiten erheblich verkürzt.

Als Ausgleichsschüttung unter dem Estrich, für den Niveauausgleich bei Sanierungen oder als Schall- und Wärmedämmung bei Ihrem Neubau – Schüttdämmstoffe finden überall dort Anwendung, wo Dämmplatten und -rollen aufgeben. Schnell und ohne Verschnitt sorgen wir als Estrich Firma für Ihre effiziente Wärmedämmung, effektive Trittschalldämmung und einen gleichmäßigen Niveauausgleich. Dämmplatten eignen für das rasche Anbringen an ebenen Wänden, Decken und Böden. Ideal für schwierige Geometrien sind dagegen Dämmschüttstoffe. Bei ihnen handelt es sich um ein kleinkörniges Streugut, das von Hand verbracht oder maschinell eingeblasen wird. Die losen Körner verteilen sich von selbst um etwaige Hindernisse herum, wodurch sie eine gleichmäßige und effiziente Wärmebarriere bilden. Je nach Anwendungsfall verwenden wir als Estrichleger dafür unterschiedliche Körnungsstärken oder ein Konglomerat aus verschiedenen Materialien. Lose Dämmschüttungen bleiben auch nach dem Verlegen lose. Sie werden daher gerne für das Isolieren von Dachböden oder in Rückhaltesystemen an den Wänden genutzt. Die Streukörper in gebundenen Schüttungen sind hingegen mit einem Bindemittel umhüllt, welches sich durch die Zugabe von Wasser verhärtet und somit eine stabile Dämmstruktur schafft. Als Bindemittel kommen vornehmlich Epoxidharz oder Zement zum Einsatz.

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Wir bieten X-Feeder in allen größen NEU und gebraucht mit oder ohne splice an. S-Feeder bieten wir gebraucht geprüft und überholt an. Wechseltische können wir NEUE und gebrauchte anbieten. Zögern Sie nicht und schicken Sie mir Ihre Konfiguration zu und wir finden die richtige Konverterbox.

Die Steuerungs- und Zubehörlösungen von LK Metallwaren sind eine wichtige Unterstützung für Unternehmen, die ihre Anlagen effizient betreiben möchten. Diese Lösungen umfassen eine Vielzahl von Steuerungssystemen, Zubehörteilen, Skimmern und Auffangwannen, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden. Mit diesen Lösungen können Unternehmen ihre Effizienz steigern und ihre Betriebskosten senken. Darüber hinaus tragen sie zur Verbesserung der Sicherheit und zur Reduzierung von Risiken bei. Die Steuerungs- und Zubehörlösungen sind flexibel und können an die spezifischen Anforderungen Ihres Unternehmens angepasst werden. Die Fachkräfte von LK Metallwaren verfügen über umfangreiche Erfahrung und Fachwissen, um sicherzustellen, dass alle Systeme effizient und sicher betrieben werden. Mit den Steuerungs- und Zubehörlösungen investieren Sie in die langfristige Effizienz und Sicherheit Ihrer Anlagen.

Fittinge und Armaturen für die Lebensmittelindustrie. In allen Werkstoffen. Jegliche Sonderabmessungen können nach Kundenwunsch kurzfristig beschafft werden.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Die SECUR GRIP 420 ist eine breite Durchziehplombe, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen eine hohe Sicherheitsstufe erforderlich ist. Diese Plombe zeichnet sich durch ihre robuste Bauweise und den sicheren Verschlussmechanismus aus, der Manipulationsversuche effektiv verhindert. Sie ist ideal für den Einsatz in der Logistik, im Transportwesen und in der Lagerhaltung, wo der Schutz von Waren und Gütern oberste Priorität hat. Die SECUR GRIP 420 besteht aus strapazierfähigem Material, das sowohl extremen Temperaturen als auch mechanischen Belastungen standhält. Mit ihrer benutzerfreundlichen Handhabung lässt sich die SECUR GRIP 420 schnell und einfach anbringen. Die fortlaufende Nummerierung sorgt für eine lückenlose Dokumentation und Nachverfolgung, was die Sicherheit und Kontrolle weiter erhöht. Diese Plombe ist in verschiedenen Farben erhältlich, um den spezifischen Anforderungen und Präferenzen der Kunden gerecht zu werden. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen die SECUR GRIP 420 zu einer bevorzugten Wahl für Unternehmen, die ihre Waren und Vermögenswerte effektiv schützen möchten.